§ 3 SystElektronAusbV 2008 - Ausbildungsrahmenplan/Ausbildungsberufsbild

(1) Gegenstand der Berufsausbildung sind mindestens die im Ausbildungsrahmenplan (Anlage) aufgeführten Fertigkeiten, Kenntnisse und Fähigkeiten (berufliche Handlungsfähigkeit). Eine vom Ausbildungsrahmenplan abweichende Organisation der Ausbildung ist insbesondere zulässig, soweit betriebspraktische Besonderheiten die Abweichung erfordern.

(2) Die Berufsausbildung gliedert sich wie folgt:

1.
Berufsbildung, Arbeits- und Tarifrecht,
2.
Aufbau und Organisation des Ausbildungsbetriebes,
3.
Sicherheit und Gesundheitsschutz bei der Arbeit,
4.
Umweltschutz,
5.
Betriebliche und technische Kommunikation,
6.
Planen und Organisieren der Arbeit, Bewerten der Arbeitsergebnisse, Qualitätsmanagement,
7.
Beraten und Betreuen von Kunden, Verkauf,
8.
Einrichten des Arbeitsplatzes,
9.
Konzipieren von Komponenten, Geräten und Systemen,
10.
Herstellen von Komponenten und Geräten,
11.
Montieren und Installieren,
12.
Installieren von Systemkomponenten,
13.
Programmieren und Testen,
14.
Messen und Analysieren, Prüfen von Komponenten und Geräten,
15.
Einrichten und Optimieren der Fertigungsprozesse,
16.
Prüfen der Schutzmaßnahmen,
17.
Realisieren und Inbetriebnehmen von Systemen,
18.
Durchführen von Serviceleistungen.